電源模塊在進(jìn)入市場(chǎng)前，要經(jīng)過前期的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及后期的封裝與測(cè)試等流程。其中封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷等材料組合，對(duì)于電源模塊而言，封裝技術(shù)是特別很是關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。
目前主流的電源模塊封裝有SIP和DIP兩種，適合在PCB印刷電路板上穿孔焊接，安裝簡(jiǎn)單方便。
SIP封裝是指將多個(gè)功能不同的有源電子元件、無(wú)源元件、光學(xué)元件等組裝在一路，實(shí)現(xiàn)具有肯定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。意思是將芯片、處理器、元件等集成在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)一個(gè)有某種功能的元件。
DIP封裝又稱雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡(jiǎn)單的封裝。大多數(shù)中小規(guī)模集成電路都是采用這種形式，引腳數(shù)一樣平常不超過100。
SIP和DIP封裝的模塊電源都是挺立式引腳，不過SIP的引腳只在一邊，直插式安裝。而DIP的引腳在倆邊，臥立式安裝。相對(duì)來說，DIP封裝的會(huì)牢固一點(diǎn)。
之所以說封裝對(duì)電源模塊很重要是由于封裝后除了起安裝、固定和密封之外，還有起到隔離作用，并且加強(qiáng)了導(dǎo)熱性能。同時(shí)具有防潮、防水、防塵、防震、防腐蝕等功能，只有表面的引腳成為了外部電路與內(nèi)部電路溝通的橋梁。
電源模塊封裝是指將多個(gè)元器件安裝在電路板上，行使外殼和灌封膠進(jìn)行封裝起來，使其輕薄小巧。元件集成后模塊化封裝，相對(duì)單一元件使用更加簡(jiǎn)單，可以縮小整機(jī)的體積。最重要的是取消了傳統(tǒng)的連線式，進(jìn)步了電源體系的穩(wěn)固性。封裝技術(shù)的創(chuàng)新，不僅僅是對(duì)于數(shù)字芯片等集成IC產(chǎn)品有所改變，對(duì)于電源產(chǎn)品發(fā)展的革新也有很大的影響。
上述就是
國(guó)創(chuàng)總結(jié)的電源模塊SIP封裝和DIP封裝的區(qū)別，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于電源產(chǎn)品的相關(guān)信息的話，歡迎在線咨詢我們國(guó)創(chuàng)客服或是撥打服務(wù)熱線029-85251919進(jìn)行咨詢，我們將竭誠(chéng)為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)！
