產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅臺面型玻璃鈍化實體封裝。

　　◆體積小、重量輕、單只重量約0.5克。

　　◆耐熱、耐沖擊、可靠性高。

　　◆低微分電阻，穩(wěn)壓性能優(yōu)越。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆JP、JT級

　　GJB33A-97 Q/FR20187-2006

　　◆七專級“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ156-2008

　　2CW1025主要用途：在電子線路中作穩(wěn)壓、箝位用。