產(chǎn)品結構：硅外延臺面型玻璃鈍化封裝。

　　特點：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.4克。

　　◆雙向穩(wěn)壓，電壓對稱性好。

　　◆耐沖擊，耐振動，可靠性高。

　　◆芯片與引線間采用熔焊鍵合。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標準：

　　◆JP、JT級

　　GJB33A-97 Q/FR20088-1999

　　2CW1022主要用途：在電子線路中作穩(wěn)壓、箝位用。