產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅臺(tái)面型玻璃鈍化實(shí)體封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.5克。

　　◆耐溫度沖擊，可靠性高。

　　◆芯片與引線間采用熔焊鍵合。

　　◆低微分電阻，反向漏電流小，穩(wěn)壓性能優(yōu)越。

　　質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆七專級(jí)“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ5-89

　　1N756A主要用途：在電子線路中作穩(wěn)壓、箝位用。