產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴(kuò)散臺(tái)面型玻璃鈍化實(shí)體封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.5克。

　　◆耐溫度沖擊。

　　◆芯片與引線間采用熔焊鍵合，可靠性高。

　　質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆GP、GT級(jí)

　　GJB33-85 Q/FR20065-1996

　　2CW1016主要用途：在電子線路中作穩(wěn)壓、箝位用。