產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴散臺面型玻璃鈍化實體封裝。

　　特點：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.5克。

　　◆耐溫度沖擊。

　　◆芯片與引線間采用熔焊鍵合，可靠性高。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標準：

　　◆GP、GT級

　　GJB33-85 Q/FR20065-1996

　　2CW1017主要用途：在電子線路中作穩(wěn)壓、箝位用。