電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。電源模塊廣泛用于工業(yè)自動(dòng)化，繼電保護(hù)、配網(wǎng)自動(dòng)化、軌道交通、測試測量系統(tǒng)設(shè)備，汽車電子、航空航天及電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等高可靠性高性能的領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)技術(shù)的進(jìn)步,模塊電源功率密度越來越大,轉(zhuǎn)換效率越來越高,應(yīng)用也越來越簡單，采用模塊電源解決方案不僅可以節(jié)省開發(fā)時(shí)間和整體成本，使產(chǎn)品可以更快推出市場，同時(shí)采用電源模塊還具有多個(gè)明顯的優(yōu)點(diǎn)。
高可靠性：高品質(zhì)的模塊電源都經(jīng)過專業(yè)的電源研發(fā)團(tuán)隊(duì)按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行元器件選擇和認(rèn)證、專業(yè)的電氣設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)、完善的可靠性測試和嚴(yán)格的生產(chǎn)測試，以確保其高品質(zhì)高可靠性。其中測試包括全溫度范圍的電氣性能測試，環(huán)路穩(wěn)定性測試、可靠性測試，極限測試等。每一個(gè)模塊電源在出廠前都會(huì)經(jīng)過系統(tǒng)嚴(yán)格的測試。相對而已，分立器件集成解決方案較難對電源進(jìn)行深入的測試，因?yàn)檎麄€(gè)供電系統(tǒng)與電路上的其他功能系統(tǒng)緊密聯(lián)系一起；
高效率，高功率密度：模塊電源一般采用多層PCB或鋁基板，功率密度高，小型化。選擇小型化，高功率密度的模塊電源，可以給系統(tǒng)節(jié)省更多的空間。目前業(yè)界領(lǐng)先的DC/DC模塊，如1/4磚可以達(dá)到1000W的功率，這是分離器件方案很難做到的；
設(shè)計(jì)簡單：只需選擇合適的模塊電源，配上少量分立元件；專業(yè)的模塊電源供應(yīng)商都會(huì)提供專業(yè)的應(yīng)用技術(shù)支持和系統(tǒng)解決方案，方便工程師進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
縮短開發(fā)周期，節(jié)約整體成本：模塊電源一般有多種輸入、輸出選擇。用戶也可以重復(fù)迭加或交叉迭加，構(gòu)成積木式組合電源，實(shí)現(xiàn)多路輸入、輸出，大大削減了樣機(jī)開發(fā)時(shí)間。
標(biāo)準(zhǔn)化程度高，變更靈活，易維護(hù)：產(chǎn)品設(shè)計(jì)如需更改，只需變換其中部分的電源模塊，而不需修改整體的供電架構(gòu)和線路。同時(shí)模塊電源的標(biāo)準(zhǔn)化程度越來越高，用戶擁有更多的選擇，從而大大的降低了系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。
技術(shù)要求低：模塊電源一般配備標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用電路、令電源方案設(shè)計(jì)更方便簡單。專業(yè)的電源模塊廠家會(huì)提供EMC濾波電路，3D模型、熱仿真模型、熱降額曲線等重要的技術(shù)數(shù)據(jù)，這是分立器件解決方案比較困難和挑戰(zhàn)的。
品質(zhì)穩(wěn)定：模塊電源一般都采用全自動(dòng)化生產(chǎn)，品質(zhì)穩(wěn)定、可靠，可追溯性強(qiáng)。
應(yīng)用廣泛：模塊電源可廣泛應(yīng)用于航空航天、機(jī)車艦船、發(fā)電配電、數(shù)據(jù)通信、冶金礦山、工業(yè)自動(dòng)化，軌道交通、汽車電子、醫(yī)療器械、儀器儀表和科研實(shí)驗(yàn)等高可靠和高技術(shù)領(lǐng)域。
上述就是
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