電源模塊發(fā)熱問題會(huì)嚴(yán)重危害模塊的可靠性，使產(chǎn)品的失效率將呈指數(shù)規(guī)律增加，高溫對(duì)功率密度高的電源模塊的可靠性影響比較大，高溫會(huì)導(dǎo)致電解電容的壽命降低、變壓器漆包線的絕緣特性降低、晶體管損壞、材料熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落、器件之間的機(jī)械應(yīng)力增大等現(xiàn)象。電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重該怎么辦呢？國(guó)創(chuàng)在此簡(jiǎn)單分享！
在許多應(yīng)用中，電源模塊基板上的熱量要經(jīng)導(dǎo)熱元件傳導(dǎo)到較遠(yuǎn)的散熱面上。這樣，電源模塊基板的溫度將等于散熱面的溫度、導(dǎo)熱元件的溫升及兩接觸面的溫升之和。導(dǎo)熱元件的熱阻與其長(zhǎng)度成正比，與其截面積及導(dǎo)熱率反比，選用適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱材料和截面積，也可以減小導(dǎo)熱元件的熱阻。
導(dǎo)熱硅膠墊片是影響效能的重要因素，選擇時(shí)需注意。在大部分應(yīng)用中，電源模塊產(chǎn)生的熱量將從基板傳導(dǎo)到散熱器或?qū)嵩?。但是在電源模塊基板和導(dǎo)熱元件之間的接觸面上將產(chǎn)生溫度差，這種溫度差須加以控制，熱阻串聯(lián)在散熱回路中，基板的溫度應(yīng)為接觸面的溫升和導(dǎo)熱元件的溫度之和。
如果不加控制，接觸面的溫升會(huì)特別明顯的。接觸面的面積應(yīng)盡可能大一些。為了消除表面的凹凸不平，在接觸面上應(yīng)填充導(dǎo)熱硅膠墊片采取適當(dāng)?shù)拇胧┖螅佑|面的熱阻即可降低。
上述就是
國(guó)創(chuàng)關(guān)于如何解決電源模塊之間的發(fā)熱散熱問題淺談，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于電源模塊的相關(guān)信息的話，歡迎在線咨詢我們國(guó)創(chuàng)客服或是撥打服務(wù)熱線029-85251919進(jìn)行咨詢，我們將竭誠(chéng)為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)！
