對(duì)于一個(gè)
電源模塊來(lái)說(shuō)，首先要知道輸入電壓范圍、額定功率、紋波和噪聲等輸入輸出特征使用要求。然后最常關(guān)注的便是可靠性和高低溫性能，那么，如何保障電源模塊的高低溫性能？國(guó)創(chuàng)在此簡(jiǎn)單分享。
高低溫測(cè)試
高低溫測(cè)試被用來(lái)確定產(chǎn)品在低溫文高溫兩個(gè)極端天氣環(huán)境條件下的適應(yīng)性和同等性。由于元器件的特征在低溫文高溫的條件下會(huì)發(fā)生肯定的轉(zhuǎn)變，性能參數(shù)具有溫度漂移特征。所以每每許多電源模塊在常溫條件下是沒(méi)有題目的，但是拿到高低溫環(huán)境測(cè)試就會(huì)發(fā)現(xiàn)工作不穩(wěn)固或者性能參數(shù)顯明降落。同時(shí)通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝置等生產(chǎn)過(guò)程中存在的安全隱患提前暴露出來(lái)。
熱設(shè)計(jì)
電源模塊的熱設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)熱設(shè)計(jì)在知足性能要求的前提下盡可能削減模塊內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，削減熱阻，選擇合理的冷卻體例，發(fā)熱元器件要盡可能使其分散布局。設(shè)計(jì)PCB板時(shí)要保證印制線的載流容量，印制線的寬度必須適于電流的傳導(dǎo)。對(duì)于大功率的貼片元器件，可以采用大面積敷銅箔的體例，以加大PCB的散熱面積。模塊電源內(nèi)部可通過(guò)添補(bǔ)導(dǎo)熱硅膠和樹(shù)脂等來(lái)降低模塊內(nèi)部元器件的溫升。對(duì)于體積較大的模塊電源，可以使用散熱片進(jìn)行散熱，增長(zhǎng)對(duì)流和輻射的外觀積從而大大地改善電子器件的散熱結(jié)果。
降額設(shè)計(jì)
降額設(shè)計(jì)是將元器件進(jìn)行降額使用，就是使電子元器件的工作應(yīng)力適當(dāng)?shù)陀谄湟?guī)定的額定值，降額使用的元器件可延緩和減小其退化，從而增加了模塊的可靠性。
應(yīng)力設(shè)計(jì)
對(duì)于模塊電源的應(yīng)力設(shè)計(jì)，重點(diǎn)關(guān)注場(chǎng)效應(yīng)管（MOS管）、二極管、變壓器、功率電感、電解電容、限流電阻等。保證全電壓范圍內(nèi)在穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)、短路等各種極限條件下都能有充足的降額，以保障產(chǎn)品的可靠性。
因?yàn)殡娫茨K越趨于小型化，應(yīng)用越來(lái)越廣泛，功率密度響應(yīng)越來(lái)越高，有關(guān)可靠性方面的題目尤其凸起。分別是對(duì)使用有電解電容的模塊電源，高溫會(huì)使電解電容的電解液加速消費(fèi)，大大削減電解電容的壽命。高溫會(huì)使元器件材料加速老化，例如使得變壓器漆包線的絕緣特征降低，導(dǎo)致絕緣耐壓不良甚至造成匝間短路。優(yōu)秀的熱設(shè)計(jì)不僅可延伸模塊電源和其四周元器件的使用壽命，還可使整個(gè)產(chǎn)品發(fā)熱均勻，削減故障的發(fā)生。
上述就是
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