分立器件是指具有單獨(dú)功能且功能不能拆分的電子器件，依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等。半導(dǎo)體分立器件主要由芯片、引線框架、塑封外殼幾部分組成，其中芯片決定器件功能，諸如整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、保護(hù)等，引線／框架實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接以及熱量的導(dǎo)出，塑封外殼則為芯片及內(nèi)部結(jié)構(gòu)提供保護(hù)，保證其功能的穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)，并與散熱等核心性能高度相關(guān)。
分立器件的芯片與半導(dǎo)體行業(yè)通常理解的集成電路芯片有所差異。半導(dǎo)體電路功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)單元是由半導(dǎo)體材料構(gòu)成的PN結(jié)，將PN結(jié)及其形成的圖形以一定的方式刻到一小片硅片上形成半導(dǎo)體芯片。其中，分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴(kuò)散等工藝只形成一個或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡單，功能也相對較為簡單，主要是實(shí)現(xiàn)整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、放大等既定的電路功能。而集成電路芯片是用特殊的半導(dǎo)體工藝將成千上萬個PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等形成的具有特定功能的圖形刻到一小塊硅片上形成芯片，因此集成電路芯片結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號、模擬信號的處理與轉(zhuǎn)換等復(fù)雜功能。
雖然芯片的集成帶來了體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)勢，但對于一些難以集成的特定功能，例如高速開關(guān)、穩(wěn)壓保護(hù)、瞬態(tài)抑制和大電流、高電壓、低功率等性能要求，以及出于線路結(jié)構(gòu)、集成難度和成本、穩(wěn)定性等各方面考慮，仍需要大量使用各種分立器件來完成，因此，分立器件與集成電路配合使用成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的常態(tài)。
上述就是
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