產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴(kuò)散臺面型，玻璃鈍化實(shí)體封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.8克。

　　◆實(shí)體封裝，密封性好，可靠性高。

　　◆耐溫度沖擊。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆GP、GT級

　　GJB33-85 Q/FR20029-94

　　主要用途：各種電器、電子儀器的高頻整流及保護(hù)電路中作整流用。