產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴(kuò)散平面型，玻殼封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.2克。

　　◆非空腔結(jié)構(gòu)，密封性好，可靠性高。

　　◆耐溫度沖擊。

　　◆開(kāi)關(guān)速度極快。

　　質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆七專(zhuān)級(jí)“G”

　　QZJ840611 Q/FR QZJ139-2007

　　◆國(guó)際Ⅱ類(lèi)

　　GB/T4589.1-2006 Q/FR251-2008

　　主要用途：各種電器、電子儀器的高頻整流、保護(hù)電路中作開(kāi)關(guān)、整流、檢波用。