產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴(kuò)散臺面型，玻璃鈍化實體封裝。

　　特點：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.5克。

　　◆實體封裝，密封性好，可靠性高。

　　◆耐溫度沖擊。

　　◆快恢復(fù)。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆七?！癎”

　　Q/FRQZJ233-2010

　　◆國標(biāo)Ⅱ類“J”

　　GB/T4589.1-2006 GB/T12560-1999 Q/FR302-2010

　　主要用途：各種電器、電子儀器的高頻整流、保護(hù)電路中作整流用。

　　主要型號：2CZ173C(V06C) 2CZ173E(V06E)   2CZ173G(V06G)   2CZ173J(V06J)