產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅臺面型金屬氣密封裝。

特 點(diǎn)：◆多層外延芯片制造，低溫度系數(shù)。

       ◆管芯與引線端采用熔焊鍵合。

       ◆引出端涂層為錫層，單只約重 6 克

質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

       ◆國標(biāo)Ⅱ類“J”

              GB4589.1-89 GB12560-90 Q/FR93-91

主要用途：用于精密穩(wěn)壓電源電路中。