特點

　　正向壓降小；開關(guān)速度快；

　　芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；

　　可提供封裝外形為Min-Melf和D2-02A型玻璃封裝，體積小，重量輕；

　　廣泛應(yīng)用于各種電路中作檢波及高速開關(guān)用。

　　可替代國外產(chǎn)品,2AP1~2AP31系列以及1N60、1N60P等型號

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

　　G、G+級，Q/RBJ8101-2004,QZJ840611；

　　2DK010：JP、JT、JCT級，Q/RBJ20012-2002,GJB33A-1997；CASTB CASTC級，CASTPS10/058-2006;JY1級,ZZR(Z)-Q/RBJ22010-2007,GJB33A-1997.

   最大額定值

參數(shù)/型號	VBR(V)	VRWM(V)	IFM(mA)	IFSM(mA)	Tstg(℃)
2DK010	40	30	10	120	-55~150
2DK020	45	35	20	200