特點(diǎn)

　　正向壓降??；開(kāi)關(guān)速度快；

　　芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；

　　可提供封裝外形為Min-Melf和D2-02A型玻璃封裝，體積小，重量輕；

　　廣泛應(yīng)用于各種電路中作檢波及高速開(kāi)關(guān)用。

　　可替代國(guó)外產(chǎn)品,2AP1~2AP31系列以及1N60、1N60P等型號(hào)

　　質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

　　G、G+級(jí)，Q/RBJ8101-2004,QZJ840611；

　　2DK010：JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ20012-2002,GJB33A-1997；CASTB CASTC級(jí)，CASTPS10/058-2006;JY1級(jí),ZZR(Z)-Q/RBJ22010-2007,GJB33A-1997.

   最大額定值

參數(shù)/型號(hào)	VBR(V)	VRWM(V)	IFM(mA)	IFSM(mA)	Tstg(℃)
2DK010	40	30	10	120	-55~150
2DK020	45	35	20	200