特點

　　正向壓降?。婚_關(guān)速度快；

　　芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；

　　可提供封裝外形為D2-02A型玻璃封裝，體積小，重量輕；

　　可替代國外產(chǎn)品：1N5711。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標準

　　G、G+級，QZJ840611；

　　JP、JT、JCT級，ZZR（Z）-Q/RBJ22104-2009，GJB33A-1997；

　　最大額定值