特點

　　正向壓降小;開關(guān)速度快；

　　芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu);

　　可提供封裝外形為MELF和D2-03A型玻璃封裝，體積小，重量輕;

　　可替代國外產(chǎn)品：2AP11～2AP16系列以及2AK5～2AK20系列。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標準

　　G、G+級，Q/RBJ8102-2004，QZJ840611;

　　2DK030：JP、JT、JCT級，ZZR-QJ/01RBJ018-1999，GJB33A-1997；JCT/K級；Q/RBJ22003-2003，GJB33A-1997；CASTB、CASTC級，CASTPS10/059-2006;

　　2DK100：JP、JT、JCT級，Q/RBJ20043-2006，GJB33A-1997；

　　2DK200：JP、JT、JCT級，Q/RBJ20031-2004，GJB33A-1997；JY1級，ZZR（Z）-Q/RBJ22011-2007，GJB33A-1997；CASTB、CASTC級，CASTPS10/069A-2010。

   最大額定值