特點(diǎn)
正向壓降?。徽餍矢?；
芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；
可提供封裝外形為D2-03B型玻璃封裝，體積小，重量輕；
可替代國(guó)外產(chǎn)品：SR140、SR160、SR180。
質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
G、G+級(jí)，Q/RBJ8100-2002，QZJ840611；
2DK160L:JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ20025-2003，GJB33A-1997；
2DK180L:JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ20026-2003，GJB33A-1997；JCT/K級(jí)；Q/RBJ20026H1-2008，GJB33A-1997；CASTB、CASTC級(jí)，CASTPS10/067-2006.
最大額定值
型號(hào)/參數(shù)值 | VBR(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | Tstg(℃) |
2DK140 | 40 | 30 | 1000 | 10 | -55~150 |
2DK160 | 60 | 50 |
2DK180 | 80 | 60 |
2DK140L | 40 | 30 | 1500 | 15 |
2DK160L | 60 | 50 |
2DK180L | 80 | 60 |
