特點

　　正向壓降??；整流效率高；

　　芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；

　　可提供封裝外形為D2-03B型玻璃封裝，體積小，重量輕；

　　可替代國外產(chǎn)品：SR140、SR160、SR180。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

　　G、G+級，Q/RBJ8100-2002，QZJ840611；

　　2DK160L:JP、JT、JCT級，Q/RBJ20025-2003，GJB33A-1997；

　　2DK180L:JP、JT、JCT級，Q/RBJ20026-2003，GJB33A-1997；JCT/K級；Q/RBJ20026H1-2008，GJB33A-1997；CASTB、CASTC級，CASTPS10/067-2006.

　　最大額定值