特點
正向壓降??；開關(guān)速度快；
芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；
可提供封裝外形為D2-03B型玻璃封裝，體積小，重量輕；
可替代國外產(chǎn)品：1N5820~1N5822.
質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
G、G+級，QZJ840611；
最大額定值
型號/參數(shù)值 | VBR(V) | VRWM(V) | IFM(A) | IFSM(A) | TjM(℃) | Tstg(℃) |
2DK5820 | 25 | 20 | 3.0 | 80 | 125 | -55~150 |
2DK5821 | 35 | 30 |
2DK5822 | 45 | 40 |
