特點 正向壓降??;開關速度快; 芯片采用硅外延平面結構; 可提供封裝外形為D2-03B型玻璃封裝,體積小,重量輕; 可替代國外產(chǎn)品:1N5820~1N5822. 質量等級及執(zhí)行標準 G、G+級,QZJ840611; 最大額定值
型號/參數(shù)值
VBR(V)
VRWM(V)
IFM(A)
IFSM(A)
TjM(℃)
Tstg(℃)
2DK5820
25
20
3.0
80
125
-55~150
2DK5821
35
30
2DK5822
45
40
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