特點
正向壓降小；反向恢復時間短；
芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；
可提供封裝外形為Mini-MELF(D0-213AA)型玻璃封裝，體積小，重量輕；
質(zhì)量等級及執(zhí)行標準
G、G+級，QZJ840611；
JP、JT、JCT級，ZZR-Q/RBJ30005-2010，GJB33A-1997；
最大額定值
型號/參數(shù)值 | VRM(V) | VRWM(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | TjM(℃) | Tstg(℃) |
2DK0200UR | 50 | 40 | 200 | 2.0 | 150 | -55~150 |
