特點(diǎn)
正向?qū)〒p耗?。徽驂航档?；
芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；
可提供封裝外形有：金屬陶瓷封裝（SMD-1）、通孔插裝（TO-257）、金屬圓帽封裝（B2-01B）。
質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
G、G+級(jí)，QZJ840611；
2DK1060S：JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ20036-2005;
2DK1080S：JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ30001-2006;
2DK10100：JP、JT、JCT級(jí)，ZZR-Q/RBJ20051-2008;
2DK10150S：JCT JY1級(jí)，ZZR(Z)-Q/RBJ22015-2011;
2DK10200：JP、JT、JCT級(jí)，ZZR-Q/RBJ20052-2008;
2DK1560S：JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ30002-2006;
2DK15100S：JP、JT、JCT級(jí)，Q/RBJ20040-2006;
2DK15150S：JY1級(jí)，ZZR(Z)-Q/RBJ23001-2007;
2DK15150：JP、JT、JCT級(jí)，ZZR-Q/RBJ20053-2008.
最大額定值和電特性
貯存溫度Tstg：-55℃~150℃；工作溫度Tamb：-55℃~125℃。
型號(hào)/ 參數(shù) | 最大額定值 | 主要電特性 |
IFM(A) | VBR(V) | VRWM(V) | IFSM(A) | IR(mA) | VFM(V) |
| IR=0.1mA |
| tp=10ms | VR=0.8VRWM | IF=IFM |
2DK1040 |
10 | ≥40 | 30 |
100 |
≤0.1 |
≤0.68 |
2DK1060 | ≥60 | 50 |
2DK1080 | ≥80 | 60 |
2DK10100 | ≥100 | 80 |
2DK10120 | ≥120 | 100 |
80 |
2DK10150 | ≥150 | 130 | ≤0.8 |
2DK10200 | ≥200 | 180 |
2DK1540 |
15 | ≥40 | 30 |
150 |
≤0.1 |
≤0.75 |
2DK1560 | ≥60 | 50 |
2DK1580 | ≥80 | 60 |
2DK15100 | ≥100 | 80 |
2DK15120 | ≥120 | 100 |
2DK15150 | ≥150 | 130 | 120 | ≤0.85 |
2DK15200 | ≥200 | 180 |
