特點(diǎn)
金屬陶瓷封裝，體積小，重量輕；
正向壓降??；開關(guān)速度快；
芯片采用硅外延平面結(jié)構(gòu)；
可提供封裝外形為UB型。
質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
G、G+級(jí)，QZJ840611；
最主用途
各種電器、電子儀器的高頻整流、保護(hù)，在各種電路中作開關(guān)、整流、檢波用。
最大額定值
型號(hào)/參數(shù) | Ptot(mW) | VRM(V) | IF(mA) | IFSM(mA) | Tstg,Tjm(℃) |
BAT54 | 230 | 30 | 200 | 600 | -55~150,125 |
電特性
參數(shù) | 數(shù)值 | 單位 |
符號(hào) | 測(cè)試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
IR | VR=25V | - | 1 | 2 | μA |
VF1 | IF1=0.1mA | - | - | 0.24 | V |
VF2 | IF2=1mA | - | - | 0.32 | V |
VF3 | IF3=10mA | - | - | 0.4 | V |
VF4 | IF4=30mA | - | - | 0.5 | V |
VF5 | IF5=100mA | - | - | 0.8 | V |
