特點(diǎn)
玻璃封裝體積小，重量輕；
恢復(fù)時(shí)間短，反向漏電流小，溫度穩(wěn)定性好。
可替代對應(yīng)國外產(chǎn)品：BAS16、BAS19、BAS20、BAS21。
質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
G、G+級，QZJ840611;JP、JT、JCT級，GJB33A-1997,ZZR-XP30055-2011.
最大額定值和電特性
貯存溫度Tstg：-55℃~175℃;工作溫度Tamb：-55℃~150℃;焊接溫度不超過260℃，焊接時(shí)間不超過10秒。
型號 | 最大額定值 | 主要電特性 |
VBR(V) | IFM(mA) | IFSM(A) | VBR | VFM | IR(T=25℃) | Trr(ns) |
(V) | IR(μA) | (V) | IF(mA) | (nA) | VR(V) |
2CK16 | 85 | 200 | 2 | 85 | 5 | 1.25 | 150 | 1000 | 75 | 6 | IF=IR=10mA；IRR=1mA |
2CK19 | 120 | 200 | 2 | 120 | 100 | 1.25 | 200 | 100 | 100 | 50 |
IF=IR=30mA；IRR=3mA |
2CK20 | 200 | 200 | 2 | 200 | 100 | 1.25 | 200 | 100 | 50 |
2CK21 | 250 | 200 | 2 | 250 | 100 | 1.25 | 200 | 100 | 200 |
