特點(diǎn)
玻璃封裝體積小,重量輕;
恢復(fù)時間短,反向漏電流小,溫度穩(wěn)定性好。
質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
G、G+級,QZJ840611.
最大額定值和電特性
貯存溫度Tstg:-55℃~175℃;工作溫度Tamb:-55℃~150℃;焊接溫度不超過260℃,焊接時間不超過10秒。
型號 | 最大額定值 | 主要電特性 |
VRWM(V) |
IFM(A) |
IFSM(A) | VBR | VFM | IR(T=25℃) | Trr(μs) |
(V) | IR(μA) | (V) | IF(A) | (μA) | VR(V) | IF=0.5A,IR=1A IRR=0.25A |
2CZ2A | 200 | 0.3 | 3 | 200 | 100 | 0.88 | 0.3 | 10 | 200 | 2 |
2CZ2B | 400 | 400 | 400 |
2CZ2C | 500 | 500 | 500 |