特點
恢復時間短，反向漏電流小，溫度穩(wěn)定性好；
可提供封裝外形有：金屬陶瓷封裝（SMD-1）、通孔插裝（TO-257，TO-254）、金屬圓帽封裝（B2-01B，B2-01C）。
可替代對應國外產(chǎn)品：OM52**、MUR30**系列。
質量等級及執(zhí)行標準
G、G+級，QZJ840611；
最大額定值和電特性
貯存溫度Tstg：-55℃~175℃;工作溫度Tamb：-55℃~150℃;
焊接溫度不超過260℃，焊接時間不超過10秒。
型號/參數(shù) | 最大額定值 | 主要電特性 | 封裝形式 |
VBR(V) | IFM(A) | IFSM(A) | VFM(V) | IR(μA) | trr(ns) |
IR=0.1mA |
| tp=10ms | IF=IFM | VR=0.8VRWM | IR=0.5A |
2CZ10 | A | 300 | 10 | 100 | 1.2 | 20 | 50 | TO-257 SMA-1 B2-01B |
B | 400 |
C | 600 | 1.3 |
D | 1000 | 1.5 |
2CZ15 | A | 300 | 15 | 150 | 1.2 | 20 | 50 | TO-257 SMA-1 B2-01B |
B | 400 |
C | 600 | 1.3 |
D | 1000 | 1.5 |
2CZ20 | A | 300 | 20 | 180 | 1.2 | 30 | 50 | TO-254 SMA-1 B2-01C |
B | 400 |
C | 600 | 1.3 |
D | 1000 | 1.5 |
