特點(diǎn)
恢復(fù)時(shí)間短,反向漏電流小,溫度穩(wěn)定性好;
可提供封裝外形有:金屬陶瓷封裝(SMD-2)、通孔插裝(TO-254,TO-258)、金屬圓帽封裝(B2-01C)。
可替代對(duì)應(yīng)國(guó)外產(chǎn)品:OM52、MUR30系列。
質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
所有產(chǎn)品:G、G+級(jí),QZJ840611;
最大額定值和電特性
貯存溫度Tstg:-55℃~175℃;工作溫度Tamb:-55℃~150℃;焊接溫度不超過(guò)260℃,焊接時(shí)間不超過(guò)10秒。
型號(hào)/參數(shù) | 最大額定值 | 主要電特性 |
封裝形式 |
VBR(V) | IFM(A) | IFSM(A) | VFM(V) | IR(μA) | trr(ns) |
IR=0.1mA |
| tp=10ms | IF=IFM | VR=0.8VRWM | IR=0.5A |
2CZ30 | A | 300 |
30 |
200 | 1.3 |
50 |
50 | TO-254 SMA-2 B2-01C |
B | 400 |
C | 600 | 1.5 |
D | 1000 | 1.8 |
2CZ40 | A | 300 |
40 |
200 | 1.3 |
80 |
50 | TO-258 SMA-2 B2-01C |
B | 400 |
C | 600 | 1.5 |
D | 1000 | 1.8 |