特點(diǎn)

玻璃封裝體積小、重量輕；

耐沖擊、振動(dòng)，可靠性高；

穩(wěn)壓精度高，型號(hào)后無(wú)后綴字母時(shí)，VZ精度為±20%；型號(hào)后綴字母為“A”時(shí)，VZ精度為±10%；型號(hào)后綴字母為“B”時(shí)，VZ精度為±5%；型號(hào)后綴字母為“C”時(shí)，VZ精度為±2%。

質(zhì)量等級(jí)及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

G、G+級(jí)，QZJ840611；

最大額定值和電特性

貯存溫度Tstg：-55℃~150℃;工作溫度Tamb：-55℃~125℃;

焊接溫度不超過(guò)260℃，焊接時(shí)間不超過(guò)10秒;TA=25℃(除非另有規(guī)定)，所有型號(hào)在IF=200mA時(shí)VF≤1.2V。