產(chǎn)品結(jié)構(gòu):硅擴散臺面型,玻璃鈍化實體封裝。 特點: ◆體積小,重量輕,單只重量約0.5克。 ◆實體封裝,密封性好,可靠性高。 ◆耐溫度沖擊。 ◆快恢復。 質(zhì)量等級及執(zhí)行標準: ◆JP、JT級 GJB33A-97 Q/FR20255-2007 2CZ167主要用途:各種電器、電子儀器的高頻整流、保護電路中作整流用。
?2015 西安國創(chuàng)電子股份有限公司 版權(quán)所有
陜公網(wǎng)安備 61019002001441號