產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅擴散臺面型塑料封裝，單件重量約14克。

　　特點：

　　◆大電流，快恢復，多管芯陣列結(jié)構(gòu)。

　　◆芯片與電極之間采用熔焊鍵合。

　　◆引出端材料為銅，表面鍍鎳或鍍錫。

　　◆底板絕緣。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標準：

　　◆JP、JT級

　　GJB33A-97 Q/FR20127-2002

　　ZL016主要用途：在各種電子設備中作整流用。