產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅臺面型玻璃鈍化實(shí)體封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.4克。

　　◆耐沖擊，可靠性高。

　　◆芯片與引線間采用熔焊鍵合。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆JP、JT級

　　GJB33A-97 Q/FR20082-1999

　　2CW1019主要用途：在電子線路中作穩(wěn)壓、箝位用。