產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：硅臺面型玻璃鈍化實(shí)體封裝。

　　特點(diǎn)：

　　◆體積小，重量輕，單只重量約0.5克。

　　◆耐沖擊，可靠性高。

　　◆芯片與引線間采用熔焊鍵合。

　　◆反向漏電流小。

　　質(zhì)量等級及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　◆七專級“G”

　　QZJ840611 Q/FRQZJ143-2007

　　主要用途：在電子線路中作穩(wěn)壓、箝位用。

       型號：1N4460   1N4461   1N4462   1N4463   1N4464   1N4465   1N4466   1N4467   1N4468   1N4469   1N4470   1N4471   1N4472   1N4473   1N4474   1N4475   1N4476   1N4477   1N4478   1N4479   1N4480   1N4481   1N4482   1N4483   1N4484   1N4485   1N4486   1N4487   1N4488   1N4489   1N4490   1N4491   1N4492   1N4493   1N4494   1N4495   1N4496